Leave Your Message
produkten
LIEDENDE LEVERANSIER FAN PCB-KOELKASTEN EN IC-PAKKINGSMATERIALEN

Lear mear

Produktengroep

Oer ús

Fillgold, oprjochte yn 2012, is in foaroansteande fabrikant mei haadkantoar yn it Xinqing Industrial Park, Zhuhai City, Guangdong Province. Yn 'e rin fan' e jierren hat it bedriuw in solide operasjonele basis boud mei in útwreide produksjefoarsjenning fan mear as 30.000 kante meter en wurdt stipe troch trije folslein eigendom dochterûndernimmingen, wat soarget foar yntegreare kontrôle oer produksjekwaliteit en effisjinsje fan 'e supply chain.

Lês mear
  • 30000
    Bedekking fan mear as 30.000 kante meter mei 3 dochterûndernimmingen
  • 90
    +
    Mear as 90 patinten, ynklusyf 30 útfiningpatinten
  • 500
    +
    Ranglist ûnder de Top 500 Produksjebedriuwen fan Guangdong (2023)

Fabrykswerjefte

Dizze produkten mei hege presyzje binne essensjeel foar in breed skala oan avansearre yndustryen, lykas healgeleiders, auto-elektroanika, telekommunikaasje, kompjûtertechnology, yndustriële kontrôlesystemen, enerzjybehear en medyske apparatuer.

Us sertifikaat

jo-sertifisearje-sirkel
sertifisearje1
sertifisearje2
sertifisearje3
sertifisearje4

Us lêste nijs

As in sertifisearre nasjonale hightech-ûndernimming leit it bedriuw sterke klam op technologyske ynnovaasje en ûntwikkeling fan yntellektueel eigendom, mei mear as 90 autorisearre patinten sammele.

Ferkenne no
Leadframe-ferpakkingsproses: In wiidweidich technysk oersjoch

Leadframe-ferpakkingsproses: In wiidweidich technysk oersjoch

Leadframe-basearre ferpakking bliuwt ien fan 'e meast oannommen technologyen yn 'e healgeleideryndustry, en biedt in kosten-effektive oplossing foar it beskermjen fan yntegreare circuit-chips, wylst elektryske ferbining mei eksterne systemen mooglik is. Dit dokumint presintearret in detaillearre technyske útlis fan it leadframe-ferpakkingsproses, fan wafertarieding oant definitive foarmjouwing, mei klam op krityske prosesparameters en kwaliteitskontrôlemetodologyen.

06 - 29 2026
IC-substraatassemblageproses: In wiidweidich technysk oersjoch

IC-substraatassemblageproses: In wiidweidich technysk oersjoch

IC-substraat-basearre gearstalling fertsjintwurdiget in hoekstien fan moderne healgeleiderferpakking, en biedt ferbettere ynterferbiningstichtens, superieure elektryske prestaasjes en ûntwerpfleksibiliteit yn ferliking mei tradisjonele leadframe-oanpakken. Dit dokumint presintearret in detaillearre technyske útlis fan it substraatferpakkingsproses, mei klam op Ball Grid Array (BGA)-famyljepakketten, en beslacht de folsleine prosesstream fan wafertarieding oant definitive testen en markearret krityske prosesparameters en kwaliteitskontrôle-oerwagings.

06 - 29 2026